Clarity 3D 2019是一款適用于大型PCB和IC封裝結(jié)構(gòu)的3D電磁場求解器，有效地解決了為芯片、封裝、PCB、接插件和電纜設(shè)計(jì)等復(fù)雜的3D結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中的電磁挑戰(zhàn)，為任何擁有桌面電腦、高性能計(jì)算或云計(jì)算資源的工程師提供真正的3D分析支持。

軟件介紹

Cadence Clarity 3D Solver 2019電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時(shí)確保仿真精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn)全新的突破性的架構(gòu)針對云計(jì)算和分布式計(jì)算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化，使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計(jì)的CPU進(jìn)行求解真正的3D建模技術(shù)，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結(jié)構(gòu)進(jìn)行剪切帶來的仿真精度降低的風(fēng)險(xiǎn)輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片和IC封裝平臺(tái)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)。

軟件特色

1、增強(qiáng)可用性：為需要解決的結(jié)構(gòu)自動(dòng)匹配可用的計(jì)算資源，3D專家和非3D專家都可以及時(shí)獲得準(zhǔn)確的結(jié)果

2、突破性并行化：項(xiàng)目管理者在為3D仿真所需的計(jì)算機(jī)配置編制預(yù)算時(shí)可具有更大的靈活性

3、終端靈活性：為任何具有桌面、終端或云HPC資源的工程師提供真正的3D分析

4、資源利用最大化：在只有少量內(nèi)核可用的情況下，完全不必?fù)?dān)心因計(jì)算機(jī)資源被耗盡而提前終止仿真

5、設(shè)計(jì)平臺(tái)整合一體化：可從所有標(biāo)準(zhǔn)芯片、IC封裝和PCB平臺(tái)輕松讀取設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)

6、3D解決方案集成化：輕松與Cadence的SiP Layout，Virtuoso?和Allegro?平臺(tái)集成；在分析工具中優(yōu)化后，無需重新繪制即可在設(shè)計(jì)工具中生效

7、建模EM接口：將電纜和連接器等機(jī)械結(jié)構(gòu)與其系統(tǒng)設(shè)計(jì)相融合，并將EM接口建模為單一模型

安裝方法

1、下載解壓，得到Cadence Clarity 3D Solver 2019 v19.0原程序和破解工具，用虛擬機(jī)加載SIGCLARITY19.00.000.iso或用winrar解壓

2、雙擊運(yùn)行Setup.exe，一路默認(rèn)安裝Cadence License Manager和Clarity 2019

3、點(diǎn)擊next，一直安裝即可

4、全部安裝完成后，復(fù)制破解工具下的LicenseManager到C:\Cadence下替換文件；

雙擊運(yùn)行LicenseManagerPubKey.bat

復(fù)制tools到C:\Clarity2019，運(yùn)行ToolsPubKey.bat，這個(gè)一閃而過

5、復(fù)制許可證文件 “License.dat”到 “C:\Cadence\LicenseManager”

運(yùn)行LicenseServerConfiguration.exe，指向License.dat的路徑

6、右鍵管理員身份運(yùn)行l(wèi)mtools.exe，切換至“Start/Stop/Reread”選項(xiàng)卡

先點(diǎn)擊Stop Server停止服務(wù)，然后再點(diǎn)擊Start Server開啟服務(wù)

7、軟件成功激活

更新內(nèi)容

一、Clarity 3D解算器

在此版本中，引入了新產(chǎn)品Clarity 3D解算器，該產(chǎn)品專門用于電磁和電力電子分析和仿真，在電磁仿真，近線性可擴(kuò)展性和真正的3D系統(tǒng)分析方面提供了相當(dāng)大的性能改進(jìn)。

通常，將大型結(jié)構(gòu)手動(dòng)切割為較小的結(jié)構(gòu)，以便使用最大，最強(qiáng)大的計(jì)算資源進(jìn)行分析。但是，Clarity 3D Solver通過并行化解決3D結(jié)構(gòu)所需的數(shù)學(xué)任務(wù)來使用多核計(jì)算資源。這些任務(wù)可以在一臺(tái)計(jì)算機(jī)的核心內(nèi)或在多臺(tái)計(jì)算機(jī)之間并行進(jìn)行，從而大大減少了解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)的時(shí)間。

Clarity 3D Solver使用行業(yè)領(lǐng)先的并行化技術(shù)來確保網(wǎng)格劃分和掃頻可以在盡可能多的計(jì)算機(jī)，計(jì)算機(jī)配置和核心之間進(jìn)行分區(qū)和并行化。求解器所需的時(shí)間是可伸縮的，具體取決于計(jì)算機(jī)核心的數(shù)量。如果您將計(jì)算機(jī)核心數(shù)量增加一倍，性能也會(huì)幾乎提高一倍。

Clarity 3D Solver包含Clarity 3D布局和Clarity 3D Workbench GUI工具，可用于設(shè)計(jì)PCB，IC封裝和IC上系統(tǒng)（SoIC）設(shè)計(jì)的關(guān)鍵互連。

二、清晰的3D布局

Clarity 3D Layout專為S參數(shù)模型提取而設(shè)計(jì)，可用于IC封裝和PCB設(shè)計(jì)的功率完整性（PI）和信號完整性（SI）分析。自適應(yīng)有限元網(wǎng)格（FEM）改進(jìn)技術(shù)可為復(fù)雜的3D結(jié)構(gòu)提供一致的精度。借助Clarity 3D Layout，您可以輕松導(dǎo)入Cadence PCB和ICP文件格式以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)文件格式，例如IPC2581。

三、Clarity 3D Workbench

Clarity 3D Workbench使您可以導(dǎo)入機(jī)械結(jié)構(gòu)，例如電纜和連接器，并將它們與PCB合并，以便可以將從板到連接器的關(guān)鍵3D結(jié)構(gòu)建模并優(yōu)化為一種結(jié)構(gòu)。您可以輕松導(dǎo)入行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)械文件格式，例如Clarity 3D Workbench中的STEP。

四、攝氏系統(tǒng)熱解決方案

熱分析對于預(yù)測溫度分布對集成電路（IC），封裝和PCB設(shè)計(jì)的影響至關(guān)重要。隨著產(chǎn)品尺寸的減小和復(fù)雜性的增加，必須在設(shè)計(jì)周期的早期就發(fā)現(xiàn)并解決所有熱合規(guī)問題。

從此版本開始，已推出了新產(chǎn)品Celsius System Thermal Solution，該產(chǎn)品提供了一個(gè)統(tǒng)一的平臺(tái)，用于對復(fù)雜的幾何圖形進(jìn)行建模，并研究這些幾何圖形中及其周圍的氣流和熱傳遞的影響。

攝氏系統(tǒng)熱解決方案提供以下功能：

求解器引擎的選擇

攝氏系統(tǒng)熱解決方案提供以下選擇的求解器引擎：

1、現(xiàn)場求解器：使用3D有限元方法（FEM）分析來求解固體成分的電和熱方程，并使用有限體積方法（FVM）來解決設(shè)計(jì)流體區(qū)域的Navier-Stokes方程。

2、網(wǎng)絡(luò)求解器：連接從設(shè)計(jì)的各個(gè)組件提取的電氣，熱和流量模型。

ECAD / MCAD創(chuàng)建和導(dǎo)入

-創(chuàng)建，編輯或?qū)?D機(jī)械模型。

-使用Celsius模型清理功能修復(fù)3D幾何問題和未對準(zhǔn)錯(cuò)誤。

-導(dǎo)入PKG和/或PCB設(shè)計(jì)并進(jìn)行必要的修改。

用于對設(shè)計(jì)的不同方面進(jìn)行建模的單獨(dú)接口

攝氏系統(tǒng)熱解決方案具有結(jié)構(gòu)清晰的接口，其中包含以下模塊：

3、用于3D結(jié)構(gòu)的

實(shí)體對象模擬-用于分層結(jié)構(gòu)的實(shí)體對象模擬

-流體流動(dòng)模擬

-熱網(wǎng)絡(luò)模擬

每個(gè)模塊都經(jīng)過量身定制，可以建模和模擬設(shè)計(jì)的不同方面，包括固體物體或流體流動(dòng)。從設(shè)計(jì)的實(shí)體組件以及氣流或流體流動(dòng)環(huán)境中提取熱模型。然后將這些模型一起組裝到一個(gè)熱網(wǎng)絡(luò)中，該網(wǎng)絡(luò)可以準(zhǔn)確地表示系統(tǒng)的熱行為。