Cadence Sigrity 2021是專業(yè)的IC封裝設(shè)計(jì)仿真模擬軟件，專為加速PCB電源完整性及信號(hào)完整性仿真流程量身打造。最新版帶來了Sigrity的PowerSI軟硬結(jié)合支持技術(shù)，支持通過從剛性PCB材料以柔性材料高速信號(hào)的魯棒分析，實(shí)現(xiàn)對(duì)電源完整性模型內(nèi)容庫(kù)的管理。不僅包括芯片，封裝和電路板，還包括機(jī)械結(jié)構(gòu)，集合了最新的PCIe技術(shù)，能夠有效地保證信號(hào)的完整性。本次帶來了最新破解版，內(nèi)置破解補(bǔ)丁可以完美激活軟件，下方有著詳細(xì)的破解教程。

軟件特色

1、互連建模技術(shù)。

升級(jí)的互連建模技術(shù)滿足了PCB和IC封裝設(shè)計(jì)的最新趨勢(shì)。隨著信號(hào)速度攀升至32Gbps或更快，現(xiàn)在需要將PCB和連接器作為一種結(jié)構(gòu)進(jìn)行戰(zhàn)略建模。

2、3D工作臺(tái)提供。

SI和PI應(yīng)用程序、熟悉的3D外觀、能夠?qū)霗C(jī)械結(jié)構(gòu)、-能夠?qū)腚姎鈹?shù)據(jù)庫(kù)并與機(jī)械結(jié)構(gòu)合并、3D實(shí)體建模（參數(shù)化和全功能）。

模擬：Twisted對(duì)布線（電纜）、板加連接器、連接器建模（HDMI，SATA等）、PCB上的SMA連接器。

3、剛性-柔性支持。

業(yè)界首例從單一布局?jǐn)?shù)據(jù)庫(kù)中提取完整的剛性-柔性PCB，可為剛性和網(wǎng)格接地柔性電纜區(qū)域提供準(zhǔn)確的互連建模。區(qū)域信息是從CadenceAllegro技術(shù)的17.2版自動(dòng)導(dǎo)入的。

4、更快的IC封裝建模。

具有數(shù)千個(gè)焊球/焊球的設(shè)計(jì)的IC封裝建?，F(xiàn)在快了3倍，并且內(nèi)存消耗降低了75％。

5、電源完整性更新。

升級(jí)的電源完整性（PI）技術(shù)可滿足PCB前后設(shè)計(jì)流程的新檢查要求和新可用性要求。添加了許多增強(qiáng)功能，包括分層視圖，快速搜索和過濾，比較樹報(bào)告以及工具提示。

6、Allegro PowerTree技術(shù)。

DC分析技術(shù)已升級(jí)，以支持與Allegro技術(shù)的集成，HTML框圖的增強(qiáng)以及自動(dòng)焊盤上添加節(jié)點(diǎn)的增強(qiáng)。

7、PowerDC技術(shù)。

交流分析技術(shù)增加了一些附加檢查，現(xiàn)在可以檢查加權(quán)的交流電流并檢查是否相等電壓。新的批處理模式“項(xiàng)目”允許將這兩個(gè)新工作流程以及其他工作流程設(shè)置為一組批處理檢查。

8、OptimizePI技術(shù)。

升級(jí)的信號(hào)完整性（SI）技術(shù)縮短了驗(yàn)證內(nèi)存接口，串行鏈路以及PCB上過多其他信號(hào)的時(shí)間，這些信號(hào)可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)在實(shí)驗(yàn)室中失敗。該技術(shù)現(xiàn)在具有工作流程和視覺，可用于快速執(zhí)行電氣規(guī)則檢查，以發(fā)現(xiàn)阻抗變化和過度耦合。這些檢查不需要任何模型，并且可以由信號(hào)完整性方面的專家和非專家共同運(yùn)行。

安裝方法

0、如果安裝有舊版本，先將其卸載刪除；

1、解壓鏡像，得到sigrity 2021破解補(bǔ)丁和安裝程序；

2、運(yùn)行setup，安裝“Cadence License Manager”，并關(guān)閉“Cadence許可證服務(wù)器配置”窗口

3、點(diǎn)擊"Product Installation" ，安裝Cadence Design Systems Sigrity；

4、接受同意許可條款，然后下一步安裝；

5、使用默認(rèn)設(shè)置安裝應(yīng)用程序，等待安裝完成即可；

6、復(fù)制破解文件夾下的LicenseManager至：C:\Cadence\，并運(yùn)行LicenseManagerPubKey.bat；

7、復(fù)制破解文件夾下的Tools至：C:\Cadence\Sigrity2021.1，并運(yùn)行并運(yùn)行“ToolsPubKey.bat；

8、復(fù)License.dat至：C:\Cadence\LicenseManager；

9、在C:\Cadence\LicenseManager中打開LicenseServerConfiguration.exe，瀏覽添加License.dat；

10、在C:\Cadence\LicenseManager中用記事本打開License.dat，刪除下方內(nèi)容：

"C:\Cadence\SPB_17.2\LicenseManager\cdslmd .exe" PORT=3000

11、在C:\Cadence\LicenseManager中打開lmtools.exe，選擇"Start/Stop/Reread"選項(xiàng)卡，先點(diǎn)擊"Stop Server"再點(diǎn)擊"Start Server"；

12、至此，cadence sigrity 2021.1破解版完成安裝，希望以上教程對(duì)你有所幫助；

新功能

1、UI外觀已更改

（新）在此版本中，Clarity 3D Layout的用戶界面已更改。默認(rèn)情況下，Clarity 3D Layout現(xiàn)在使用深色應(yīng)用程序主題。

如果需要，可以通過單擊“選項(xiàng)”頁(yè)面上的“主題”選項(xiàng)卡并選擇“燈光”選項(xiàng)來切換到燈光主題。

2、幫助菜單進(jìn)行了改進(jìn)

（新）已修改了使用Layout Workbench可以訪問的所有工具的“幫助”菜單，包括Clarity 3D Layout。幾個(gè)新選項(xiàng)已添加到“幫助”菜單中，使您可以從Cadence支持和公司網(wǎng)站訪問最有用的幫助和支持資源。

3、添加了上下文相關(guān)幫助來訪問文檔

（新）以問號(hào)（？）形式出現(xiàn)的幫助按鈕已添加到多個(gè)工具中，包括Clarity 3D Layout。這些幫助按鈕使您可以在Cadence幫助窗口中查看有關(guān)UI表單或功能的詳細(xì)文檔，如下所示。

4、添加了新的知識(shí)資源頁(yè)面

（新）已在多個(gè)工具（包括Clarity 3D Layout）中添加了新的知識(shí)資源網(wǎng)頁(yè)。該頁(yè)面通過整齊的選項(xiàng)卡式界面提供對(duì)各種有用的知識(shí)資料的訪問，例如教程，視頻，RAK和相關(guān)文檔。

若要訪問知識(shí)資源網(wǎng)頁(yè)，請(qǐng)從“幫助”菜單中選擇“知識(shí)資源”。

5、增加了對(duì)新邊界條件的支持

（新）Clarity 3D Workbench現(xiàn)在支持以下新的邊界條件：

阻抗邊界–阻抗邊界條件用于模擬電阻表面。 例如，如果結(jié)構(gòu)由被薄膜電阻器隔開的兩種介電材料組成，則該電阻器可以由兩個(gè)對(duì)象之間的表面處的阻抗邊界表示。

RLC邊界– RLC邊界條件用于建模集總電阻器，電感器和電容器。 您可以定義2D圖紙并在其上應(yīng)用RLC邊界條件。 RLC邊界條件通常表示為電阻，電感，電容的并聯(lián)組合。 例如，要對(duì)電阻器建模，電感和電抗值應(yīng)為0。

6、添加了幾何修復(fù)選項(xiàng)

（新）將設(shè)計(jì)導(dǎo)入到Clarity 3D Workbench中時(shí)，某些導(dǎo)入面的質(zhì)量可能不符合預(yù)期。 例如，幾何圖形可能有一些不良的面，或者鈑金主體可能具有開放區(qū)域。 在早期版本中，Clarity 3D Workbench中沒有可用的選項(xiàng)來處理這種情況。 在此版本中，添加了以下修復(fù)選項(xiàng)：

Unhook Faces-可以使用“建模器”菜單中的“模型清理-Unhook Faces”選項(xiàng)從幾何圖形中分離出不良面。

封面-您可以使用“建模器”菜單中的“模型清理-封面”選項(xiàng)來覆蓋圖紙主體的開放區(qū)域。

7、添加了用于多邊形簡(jiǎn)化的新選項(xiàng)

（新）將SPD文件導(dǎo)入Clarity 3D Workbench時(shí)，導(dǎo)入的幾何圖形的質(zhì)量可能不符合預(yù)期。 新選項(xiàng)“保守”已添加到“選項(xiàng)”對(duì)話框的“文件-轉(zhuǎn)換器”部分，以改善多邊形形狀的處理。 選擇保守選項(xiàng)時(shí)，導(dǎo)入的SPD文件中的形狀處理較少。

配置需求

操作系統(tǒng):Windows10(64位)、Windows 2012 Server(所有服務(wù)包)、Windows 2016 Server(所有服務(wù)包)。

注意：Windows 7不支持Clarity 3D Solver和Celsius with Hyper-V。

CPU：4核的IntelCorei7 4.30 GHz或AMD Ryzen7 4.30 GHz及以上。

RAM: 8GB RAM / 64GB RAM或更高。

空間:50GB空閑磁盤空間/ 500GB空閑磁盤空間。

建議主操作系統(tǒng)和仿真工作目錄使用SSD硬盤。

顯示器：1024 x 768顯示分辨率真彩(16位彩色)/大顯示器(或兩個(gè))全高清分辨率或更高。

顯卡：專用顯卡，1GB及以上顯存。