FloTHERM2021破解版是熱建模分析工具《FloTHERM》的2021破解版本，可以免費(fèi)使用軟件的所有功能。在該版本中用戶可以進(jìn)行模型的創(chuàng)建，并對創(chuàng)建的模型進(jìn)行準(zhǔn)確的觀察，在初期階段可以對行為進(jìn)行分析和影響，在軟件中模擬系統(tǒng)的氣流和熱傳遞，專門用來進(jìn)行現(xiàn)象的研究。

軟件介紹

Siemens Simcenter FloTHERM 2021是一款功能強(qiáng)大的熱建模分析工具。使用這款軟件可以幫助用戶在構(gòu)建和測試原型之前能夠針對性的觀察其行為，從而獲得準(zhǔn)確的獲得觀察結(jié)果，并且是在初期階段就能夠獲得設(shè)計更改帶來的行為分析和影響，直觀友好的用戶界面，能夠在模擬電子系統(tǒng)、子系統(tǒng)和封裝中的氣流和熱傳遞。使用 這款軟件可縮短設(shè)計周期并生產(chǎn)更好、更可靠的產(chǎn)品，獲得最正確的決策和產(chǎn)品質(zhì)量，軟件可以使用計算流體動力學(xué) (CFD) 來分析氣流和熱傳遞，專門用于研究電子設(shè)備中的這些現(xiàn)象。使用軟件，您還可以定義要求、設(shè)置數(shù)學(xué)建模參數(shù)、構(gòu)建幾何、添加解網(wǎng)格、求解解并顯示結(jié)果。

破解說明

1、在本站下載解壓文件

2、點(diǎn)擊exe文件

3、點(diǎn)擊下一步

4、選擇安裝方式

5、選擇計量單位

6、點(diǎn)擊下一步

7、選擇安裝路徑，點(diǎn)擊安裝

8、安裝完成

9、將ProgramData文件夾復(fù)制到C盤，覆蓋文件

10、將Mentor_License_Server_11.16_x64文件夾復(fù)制到安全位置，如安裝目錄，路徑盡可能要短，而且不能包含非英文字母

以管理員身份運(yùn)行“Mentor_License_Server_11.16_x64\server_install.bat”并等待新服務(wù)“MENTOR FlexLM Server”安裝并啟動

11、將flosuite_v2021.1文件夾復(fù)制到安裝目錄中，點(diǎn)擊替換目標(biāo)中的文件，默認(rèn)路徑C:\Program Files\MentorMA\flosuite_v2021.1

12、運(yùn)行“mentor_dual_licensing.reg”并確認(rèn)將信息添加到Windows注冊表中

13、重啟，破解完成

軟件特色

1、加速散熱設(shè)計工作流程

Siemens Simcenter FloTHERM與流行的MCAD和EDA工具集成在一起。它的XML導(dǎo)入功能簡化了構(gòu)建和求解模型，自動對結(jié)果進(jìn)行后處理的過程。自動順序優(yōu)化和DoE功能縮短了進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計所需的時間，使其可以深入地嵌入設(shè)計流程中。

2、強(qiáng)大的網(wǎng)格劃分和快速求解器

讓工程師專注于設(shè)計，在工程時間范圍內(nèi)提供最準(zhǔn)確的結(jié)果。其SmartParts和結(jié)構(gòu)化笛卡爾方法可為每個網(wǎng)格單元提供最快的解決方案時間?！氨镜鼗W(wǎng)格”技術(shù)支持解決方案域的不同部分之間的整體匹配，嵌套，非共形的網(wǎng)格接口。

3、可用性和智能熱模型

通過中的集成模型檢查，用戶可以查看哪些對象已附著了材料，每個對象所附著的功率以及相應(yīng)的組件級功耗。它還標(biāo)識對象是否正在創(chuàng)建網(wǎng)格線。

SmartParts代表了來自眾多供應(yīng)商的全機(jī)架電子產(chǎn)品的IC，簡化了模型創(chuàng)建過程，從而最大程度地減少了求解時間并提高了求解精度。

4、從組件到系統(tǒng)的熱特性分析

將T3Ster瞬態(tài)熱表征相結(jié)合，可以對現(xiàn)實世界中的電子設(shè)備進(jìn)行熱仿真。由于部件的可靠性會因散熱問題而呈指數(shù)下降，因此使用T3Ster可使制造商設(shè)計出具有出色散熱性能的芯片，IC和PCB。他們還可以為下游應(yīng)用發(fā)布可靠的熱數(shù)據(jù)。

現(xiàn)在，可以使用T3Ster使用的相同數(shù)學(xué)過程將模擬的瞬態(tài)熱響應(yīng)轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線。這些結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線與設(shè)備的物理結(jié)構(gòu)相關(guān)，因此是比較模擬結(jié)果與實際測試數(shù)據(jù)的理想平臺。命令中心現(xiàn)在可提供封裝熱模型的自動校準(zhǔn)，以匹配T3Ster結(jié)果，從而確保正確的熱響應(yīng)，而與功率脈沖的長度無關(guān)。設(shè)備制造商和系統(tǒng)集成商現(xiàn)在可以使用校準(zhǔn)的模型來設(shè)計甚至更可靠的產(chǎn)品，從而避免在產(chǎn)品的整個生命周期內(nèi)因熱引起的故障。

適用領(lǐng)域

1、航空航天與國防

熱管理是維持航空電子系統(tǒng)可靠性和增加技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵因素，需要最先進(jìn)的熱仿真工具。

提供電子冷卻功能和EDA接口，以優(yōu)化高可靠性產(chǎn)品開發(fā)的工作流程和準(zhǔn)確性：

EDA數(shù)據(jù)利用率高，準(zhǔn)確性高

PCB走線表示

模具到機(jī)架尺寸比例分辨率

2、汽車

為汽車電子提供最先進(jìn)的仿真技術(shù)，其中小型化的增加使熱管理變得至關(guān)重要，但難以實現(xiàn)。汽車工程師可以解決從最小的芯片到最大的外殼的任務(wù)：

實時網(wǎng)格劃分

詳細(xì)的模具到機(jī)箱尺寸比例分辨率

快速，高精度的解決方案

廣泛的電子冷卻功能

3、芯片級設(shè)計任務(wù)

隨著元件的縮小，較薄的芯片會導(dǎo)致更大的芯片間溫度變化，因此結(jié)溫不再被視為單一值。由管芯堆疊產(chǎn)生的管芯內(nèi)效應(yīng)使得熱點(diǎn)溫度和位置取決于管芯上的功率分布，并且是使用輪廓的函數(shù)。具有有源電源管理的最具挑戰(zhàn)性的產(chǎn)品設(shè)計需要詳細(xì)的封裝熱模型和芯片功率映射。在半導(dǎo)體行業(yè)，3D-IC正在迫使IC設(shè)計流程變得具有溫度感知能力。

4、組件級設(shè)計任務(wù)

準(zhǔn)確的元件溫度預(yù)測是確保元件在安全范圍內(nèi)運(yùn)行所必需的。在整個設(shè)計流程中，元件的表示必須演變預(yù)測板與空氣或附加散熱器之間的熱通量，外殼溫度和結(jié)溫，以及極端情況下芯片本身的溫度變化。供應(yīng)商必須為其客戶提供支持其設(shè)計需求的熱模型。

5、PCB級設(shè)計任務(wù)

PCB冷卻很大程度上取決于當(dāng)?shù)氐臍饬鞣植迹?dāng)空氣通過電路板上的元件時，氣流分布會中斷，導(dǎo)致電路板上的分布不均勻，再循環(huán)和熱點(diǎn)，并且加熱散熱器會加劇這種情況。元件放置和電路板本身的設(shè)計強(qiáng)烈影響元件冷卻。通過仔細(xì)關(guān)注靠近元件的銅含量和布局，以及通過在元件下方使用散熱孔，可以增強(qiáng)散熱效果。

6、機(jī)箱級設(shè)計任務(wù)

電子冷卻是一項挑戰(zhàn)，從系統(tǒng)級開始，特別是對于風(fēng)冷電子設(shè)備。通過系統(tǒng)的空氣流冷卻電子設(shè)備，但被電子設(shè)備和其他內(nèi)部幾何形狀破壞。外殼或電子設(shè)備的變化會改變空氣流速和分布，從而改變冷卻，使得加熱散熱片成為設(shè)計后的危險因素。正確選擇風(fēng)扇和通風(fēng)口的尺寸和定位以及散熱器尺寸和優(yōu)化是系統(tǒng)級設(shè)計任務(wù)。

7、房間級設(shè)計任務(wù)

在數(shù)據(jù)中心，冷卻系統(tǒng)的設(shè)計對數(shù)據(jù)中心是否能夠?qū)崿F(xiàn)其設(shè)計能力并且不受冷卻問題的限制具有很大影響。冷卻系統(tǒng)的選擇極大地影響了機(jī)架之間的運(yùn)行成本和熱交互。這種熱交互使得部署，移動或刷新資產(chǎn)成為當(dāng)今關(guān)鍵任務(wù)設(shè)施的不可接受的業(yè)務(wù)風(fēng)險。