ANSYS Electronics Suite2022R1是一個(gè)專業(yè)的電磁仿真軟件，互聯(lián)電子設(shè)備的爆炸性增長正推動(dòng)電磁仿真和設(shè)計(jì)需求的發(fā)展，這個(gè)工具可以為你帶來了全面的電磁仿真分析功能，有著單個(gè)產(chǎn)品中RF/微波組件、天線和嵌入式無源組件，支持廠商組件庫和各種建模技術(shù)。同時(shí)ANSYS黃金標(biāo)準(zhǔn)電磁場仿真器HFSS、Maxwell和Q3D Extractor可共享桌面環(huán)境，將所有分析共同嵌入到單個(gè)設(shè)計(jì)之中。，軟件的應(yīng)用范圍也是十分的廣泛，有芯片、電路板、手機(jī)等電子產(chǎn)品，只要是涉及到電子組件的行業(yè)以及通信系統(tǒng)都可以使用它來進(jìn)行設(shè)計(jì)。本次帶來的是最新的破解版，安裝包中附帶了破解補(bǔ)丁，讓你免付費(fèi)就可以使用這款軟件。

軟件特色

1、通用電子桌面

新的電子專業(yè)版，高級版，企業(yè)級產(chǎn)品許可。

ANSYS Cloud工作流程的改進(jìn)，包括新的機(jī)器配置。

Tau Flex網(wǎng)格劃分的正式版本。

2、無線和射頻

高頻電磁設(shè)計(jì)軟件使您能夠設(shè)計(jì)，模擬和驗(yàn)證天線以及RF和微波組件的性能。集成的微波電路和系統(tǒng)建模功能可直接集成到我們的EM解算器中，從而為下一代RF和微波設(shè)計(jì)的全系統(tǒng)驗(yàn)證提供了一個(gè)平臺(tái)。

3、PCB和電子封裝

芯片封裝系統(tǒng)（CPS）設(shè)計(jì)流程為高速電子設(shè)備的電源完整性，信號完整性和EMI分析提供了無與倫比的仿真能力和速度。自動(dòng)化的熱分析和集成的結(jié)構(gòu)分析功能在整個(gè)芯片封裝板上完成了業(yè)界最全面的芯片感知和系統(tǒng)感知仿真解決方案。

4、機(jī)電和電力電子

機(jī)電和電力電子仿真軟件非常適合需要將電動(dòng)機(jī)，傳感器和執(zhí)行器與電子控制裝置進(jìn)行強(qiáng)大集成的應(yīng)用。軟件模擬了這些組件之間的相互作用，設(shè)計(jì)流程結(jié)合了熱分析和機(jī)械分析，以評估冷卻策略并分析關(guān)鍵的機(jī)械效應(yīng)，例如噪聲-振動(dòng)-粗糙度（NVH）。

5、電子熱管理

電子產(chǎn)品熱管理解決方案利用先進(jìn)的求解器技術(shù)以及強(qiáng)大的自動(dòng)網(wǎng)格劃分功能，使您能夠快速執(zhí)行對流和強(qiáng)制空氣冷卻策略的傳熱和流體流動(dòng)模擬。我們的解決方案可幫助您設(shè)計(jì)冷卻策略，以避免溫度過高而降低IC封裝，印刷電路板（PCB），數(shù)據(jù)中心，電力電子設(shè)備和電動(dòng)機(jī)的性能。

軟件功能

1、HFSS

3D EM場求解器，用于設(shè)計(jì)高頻和高速電子元件。它的FEM，IE，漸近和混合求解器可解決RF，微波，IC，PCB和EMI問題。

2、Maxwell

用于電機(jī)，變壓器，執(zhí)行器和其他機(jī)電設(shè)備的EM場求解器。它解決了靜態(tài)，頻域和時(shí)變電場。

3、SIwave

用于IC封裝和PCB的電源完整性，信號完整性和EMI分析的專用工具。解決電子設(shè)備中的電源傳輸系統(tǒng)和高速通道。

4、Icepak

用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預(yù)測IC封裝，PCB，電子組件/外殼，電力電子設(shè)備中的氣流，溫度和熱傳遞。

5、Sherlock

電子設(shè)計(jì)軟件，可以在設(shè)計(jì)的早期階段就組件，電路板和系統(tǒng)級別的電子硬件提供快速準(zhǔn)確的壽命預(yù)測。

6、Motor-CAD

基于模板的設(shè)計(jì)工具，可在整個(gè)轉(zhuǎn)矩-速度運(yùn)行范圍內(nèi)對電動(dòng)機(jī)進(jìn)行快速多物理場分析，以優(yōu)化其性能，效率和尺寸。

7、EMA3D Cable

平臺(tái)級電磁電纜建模和仿真工具，提供從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的工作流程，包括（EMI）/（EMC）認(rèn)證支持。

8、Electronics Enterprise

面向工程師的頂級軟件包，可解決整個(gè)電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的問題。該單一用戶軟件包中包含所有Ansys電子技術(shù)。

9、Electronics Pro 2D

Electronics Pro 2D是2D低頻電磁分析，2D參數(shù)提取，RF系統(tǒng)分析（用于預(yù)測射頻干擾和具有高級RF功能的電路仿真）的理想選擇。

10、Q3D Extractor

一個(gè)2D和3D EM現(xiàn)場模擬器，用于從互連中提取RLCG參數(shù)。它是設(shè)計(jì)電子封裝和電力電子設(shè)備的寄生提取工具。

安裝方法

1、在本站下載ansys electronics suite2022r1的壓縮包并將其解壓、打開；

2、然后得到ELECTRONICS_2022R1_WINX64文件夾，雙擊“AnsysEM”文件夾中“setup.exe”，進(jìn)入安裝向?qū)В?/p>

3、點(diǎn)擊“yes”選項(xiàng)；

4、選擇安裝路徑，然后點(diǎn)擊“next”；

5、完成安裝后，復(fù)制AnsysEM替換安裝目錄下的原文件夾；默認(rèn)目錄【C:\Program Files\AnsysEM】；

6、運(yùn)行“SolidSQUADLoaderEnabler.reg”并確認(rèn)將信息添加到Windows注冊表中；

7、至此，軟件成功激活，可以在開始菜單打開軟件，以上就是ansys electronics suite 2022 R1破解版的詳細(xì)安裝教程。

使用說明

1、菜單欄選擇：Insert Maxwell 3D Design ,如下圖1，然后工具欄出現(xiàn)2。

2、點(diǎn)擊Maxwell 3D—>solution type—>Electrostatic—>OK

3、點(diǎn)擊Draw box，然后鼠標(biāo)拖動(dòng)到模型區(qū)域，拖放尺寸，繪制一個(gè)長方體。

4、雙擊Box1，設(shè)置Name為“DownPlate”，Material設(shè)置為“pec”（理想導(dǎo)體），設(shè)置顏色。

5、雙擊CreateBox，設(shè)置Box的Position和XSize、YSize、ZSize屬性。

6、按照同樣的方法添加另一塊極板—UpPlate。

7、給極板添加激勵(lì)。選中DownPlate，點(diǎn)擊Maxwell 3D—>Excitations—>Assign—>Voltage

選中UpPlate，點(diǎn)擊Maxwell 3D—>Excitations—>Assign—>Voltage

8、設(shè)置求解矩陣。點(diǎn)擊Maxwell 3D—>Parameters—>Assign—>Matrix,勾選Voltage1，Voltage2。

9、分析設(shè)置。點(diǎn)擊Maxwell 3D—>Analysis Setup—>Add Solution Setup。然后根據(jù)仿真要求設(shè)置解算參數(shù)。

10、根據(jù)需要設(shè)置求解域的大小。

11、點(diǎn)擊菜單欄如1所示圖標(biāo)，檢查設(shè)計(jì)是否合法，出現(xiàn)2，則說明沒問題。

12、開始仿真，點(diǎn)擊如下所示圖標(biāo)，開始仿真。

13、查看數(shù)據(jù)。點(diǎn)擊如下1所示圖標(biāo)，彈出電容值結(jié)果矩陣。