hspice破解版是一款專業(yè)且功能強(qiáng)大的電路模擬與優(yōu)化工具，軟件采用了最先進(jìn)的仿真算法，并支持多種模型認(rèn)證，幫助用戶方便的進(jìn)行模型的驗(yàn)證運(yùn)算。在軟件中有著豐富強(qiáng)大的功能，極大的方便了用戶的操作。小編為大家?guī)碥浖平獍妫層脩裟軌驔]有限制的進(jìn)行軟件的使用。

軟件功能

 一、代工廠認(rèn)證的模型

器件模型是進(jìn)行精確電路仿真的要素。 HSPICE始終是第一個(gè)提供新的高級(jí)設(shè)備模型的公司，并且HSPICE模型是第一個(gè)通過鑄造廠認(rèn)證的產(chǎn)品。多年來，HSPICE始終為先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)CMOS，F(xiàn)inFET和FDSOI工藝設(shè)計(jì)先進(jìn)的建模技術(shù)，以確保提供最先進(jìn)，最準(zhǔn)確的一組行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)器件模型實(shí)現(xiàn)。 Synopsys與領(lǐng)先的商業(yè)和專有鑄造廠緊密合作，以確保其HSPICE模型參數(shù)能夠及時(shí)，準(zhǔn)確地驗(yàn)證其制造過程。從最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的緊湊建模委員會(huì)(CMC)標(biāo)準(zhǔn)化模型(BSIM，PSP，HiSIM等)到專有模型(HVMOS， TFT等)，用于特殊應(yīng)用(高壓，顯示器等)。

1、三重DES加密

HSPICE提供了符合三重?cái)?shù)據(jù)加密標(biāo)準(zhǔn)(DES)的強(qiáng)大的192位加密。此功能使用戶可以在不泄露敏感信息的情況下分發(fā)其HSPICE自定義網(wǎng)表和模型。加密的HSPICE網(wǎng)表的第三方收件人可以使用模擬運(yùn)行，但不能打印加密的參數(shù)或內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電壓。模擬加密網(wǎng)表的第三方用戶將設(shè)備和電路視為黑匣子，僅提供終端功能。這使網(wǎng)表提供商可以保留其專有模型和設(shè)計(jì)保密，同時(shí)允許第三方執(zhí)行晶體管精確的仿真而無需更改其流程

  二、模擬/ RF /混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)   

1、運(yùn)行時(shí)性能-單核和多核仿真

HSPICE的仿真精度，“開箱即用”的收斂性以及所有電路類型的運(yùn)行時(shí)性能仍然是HSPICE研發(fā)團(tuán)隊(duì)的第一要?jiǎng)?wù)。 Synopsys R&D不斷發(fā)布，在不犧牲準(zhǔn)確性的情況下提高了HSPICE的運(yùn)行時(shí)性能。 在過去的兩年中，HSPICE在一個(gè)內(nèi)核上的運(yùn)行時(shí)性能在大型前后布局模擬，混合信號(hào)和內(nèi)存設(shè)計(jì)上平均提高了5倍以上。 此外，HSPICE交付了卓越的多核可擴(kuò)展性，在16個(gè)核上的平均速度提高了8倍

2、與Synopsys Custom Compiler™和Custom WaveView™集成

Synopsys Custom Compiler為模擬，RF和混合信號(hào)設(shè)計(jì)人員提供了從前到后，從原理圖到版圖的現(xiàn)代設(shè)計(jì)駕駛艙，并全面支持HSPICE。

3、Verilog-A行為建模

Verilog-A已被證明是描述模擬電路行為和復(fù)雜的測試臺(tái)輸入刺激的理想語言。

使用HSPICE的符合LRM 2.4標(biāo)準(zhǔn)的編譯Verilog-A模擬，用戶可以在同一網(wǎng)表中混合晶體管級(jí)和Verilog-A行為描述，并提高運(yùn)行時(shí)性能。

4、可靠性意識(shí)驗(yàn)證-過程可變性和MOSRA設(shè)備可靠性分析

復(fù)雜的分析(例如HSPICE MOSRA，最壞情況的拐角，蒙特卡洛，ACMatch和DCMatch)使用戶能夠優(yōu)化電路，從而滿足各種工藝，電壓，溫度范圍和器件使用年限的設(shè)計(jì)約束。除了設(shè)備工藝變化之外，HSPICE和StarRC一起可以支持互連變化。 HSPICE不僅報(bào)告了變化對(duì)產(chǎn)量的影響，而且確定了關(guān)鍵的產(chǎn)量限制設(shè)備和參數(shù)。用于良率特征的HSPICE設(shè)計(jì)包括：•極端情況分析：HSPICE可以輕松地探索設(shè)計(jì)的工藝角點(diǎn)和操作條件，以便分析其良率，功率和性能•Smart Monte Carlo采樣：拉丁文超立方體采樣和低差異序列可提高效率準(zhǔn)確的產(chǎn)量分析•Sigma Amplification：通過比例因子增加SPICE模型中的工藝變化，從而以更少的樣品和更快的周轉(zhuǎn)時(shí)間覆蓋高σ變化分析。大型混合信號(hào)IP魯棒性驗(yàn)證的理想選擇•ACMatch和DCMatch：用于分析因局部變化而引起的參數(shù)失配效應(yīng)•變化塊：用于定義過程變化效應(yīng)的強(qiáng)大而靈活的機(jī)制•MOSRA設(shè)備可靠性分析：模擬HCI和NBTI設(shè)備的老化效應(yīng)

5、回路穩(wěn)定性分析

HSPICE的環(huán)路穩(wěn)定性分析使用戶能夠在頻域中分析反饋電路上的環(huán)路增益和相位特性。

6、瞬態(tài)噪聲分析

HSPICE的瞬態(tài)噪聲分析使用戶能夠預(yù)測設(shè)備噪聲(通道，熱，閃爍和散粒噪聲)對(duì)時(shí)域波形的影響。瞬態(tài)噪聲分析可用于表征PLL應(yīng)用的相位噪聲和抖動(dòng)。

多樣本蒙特卡洛樣本生成一組噪聲刺激波形，以進(jìn)行統(tǒng)計(jì)評(píng)估。 HSPICE支持噪聲帶寬和縮放控件，并使用戶能夠繪制仿真結(jié)果的直方圖。

7、大信號(hào)周期穩(wěn)態(tài)分析

HSPICE可以執(zhí)行主要的大信號(hào)分析，包括周期性穩(wěn)態(tài)(PSS)分析，周期性噪聲和相位噪聲分析以及周期性AC分析，以及使用Shooting Newton(SN)引擎(用于強(qiáng)非線性電路)或諧波平衡(HB)引擎(用于弱非線性電路)。 HSPICE可以快速而準(zhǔn)確地模擬大型非線性高頻設(shè)計(jì)。借助一整套專業(yè)分析，HSPICE是傳統(tǒng)

三、單元和內(nèi)存表征

HSPICE是執(zhí)行精確的單元和存儲(chǔ)器表征的理想選擇，并基于仿真數(shù)據(jù)提供了多種波形測量功能。數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的參數(shù)掃描通過同時(shí)更改參數(shù)來自動(dòng)表征，以方便地處理數(shù)百個(gè)HSPICE仿真參數(shù)。

1、性能提升

HSPICE顯著提高了其性能(讀取，仿真和總吞吐量)，同時(shí)保持了相同的高精度。改進(jìn)的仿真性能是通過增強(qiáng)的時(shí)間步控制算法以及簡化的仿真控制界面實(shí)現(xiàn)的。用戶可以使用單個(gè)控制選項(xiàng)同時(shí)縮放模擬選項(xiàng)，而無需用戶調(diào)整多個(gè)選項(xiàng)設(shè)置。 HSPICE自動(dòng)調(diào)整每個(gè)時(shí)間步長和其他仿真選項(xiàng)，以達(dá)到所需的精度水平。

2、改善整合

HSPICE的客戶端服務(wù)器模式選項(xiàng)使用戶可以加快仿真速度和總周轉(zhuǎn)時(shí)間。當(dāng)運(yùn)行帶有客戶端服務(wù)器模式選項(xiàng)的HSPICE時(shí)，HSPICE通過最大程度地減少對(duì)模型和網(wǎng)表的重新讀取以及最小化許可證簽入和簽出的次數(shù)來縮短總的周轉(zhuǎn)時(shí)間。通過改進(jìn)的性能以及與單元和存儲(chǔ)器特性描述環(huán)境的集成，HSPICE可以快速輕松地探索大型單元和存儲(chǔ)器庫中的多個(gè)過程角落和操作條件。

四、芯片/封裝/板/背板信號(hào)完整性(SI)仿真

1、高級(jí)元素和來源

隨著芯片和電路板速度的不斷提高，新的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證挑戰(zhàn)不斷涌現(xiàn)。 HSPICE揭示了由抖動(dòng)，串?dāng)_，振鈴，接地反彈和其他噪聲源引起的信號(hào)完整性問題。憑借廣泛的模型和元素支持，HSPICE是唯一可以滿足您的芯片到封裝，板到板到背板SI仿真需求的仿真器。

2、S元素

用戶可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)分析儀的直接測量值或現(xiàn)場求解器的解決方案輕松創(chuàng)建準(zhǔn)確的S參數(shù)模型。 HSPICE支持具有任意數(shù)量的差分和單端端口的S參數(shù)模型。 HSPICE的遞歸卷積算法可以快速準(zhǔn)確地模擬具有1000個(gè)端口的S參數(shù)，適用于大型包裝和其他應(yīng)用。 HSPICE直接使用.LIN命令提供S參數(shù)提取，從而實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確，詳細(xì)的測量。

3、鎢元素

通過處理介電損耗，HSPICE的W元件可以準(zhǔn)確模擬50英寸，50 GHz傳輸線。另外，可以將S參數(shù)合并到W元素中以進(jìn)行互連仿真。

4、更多來源，元素和模型

HSPICE支持偽隨機(jī)和位模式源，E&G元素，IBIS模型以及更多滿足您所有SI模擬需求的功能。

軟件特色

1、卓越的融合。

2、精確的建模，包括許多鑄造模型。

3、分層節(jié)點(diǎn)名稱和參考。

4、針對(duì)模型和單元的電路優(yōu)化，在AC，DC和瞬態(tài)仿真中進(jìn)行增量或同時(shí)多參數(shù)優(yōu)化。

5、解釋了蒙特卡洛和最壞情況的設(shè)計(jì)支持。

6、具有參數(shù)的單元格的輸入，輸出和行為代數(shù)。

7、單元表征工具，用于表征標(biāo)準(zhǔn)單元庫。

8、用于PCB，多芯片，封裝和IC技術(shù)的幾何損耗耦合傳輸線。

9、分立的組件，引腳，封裝和供應(yīng)商IC庫。

10、使用波形查看器(如Custom WaveView)交互式繪制和分析多個(gè)仿真波形。

11、靈活的許可證管理器，可根據(jù)運(yùn)行狀態(tài)和用戶指定的作業(yè)優(yōu)先級(jí)智能分配許可證。

如果您暫停模擬作業(yè)(Ctrl-Z)，則負(fù)載共享工具(LSF)許可證管理器會(huì)向HSPICE發(fā)出信號(hào)，以釋放該作業(yè)的許可證。這樣可以將許可證釋放給另一個(gè)模擬作業(yè)，或者停止的作業(yè)可以收回許可證并繼續(xù)。

您還可以確定提交的模擬作業(yè)的優(yōu)先級(jí); LSF會(huì)自動(dòng)掛起低優(yōu)先級(jí)的模擬作業(yè)以運(yùn)行高優(yōu)先級(jí)的作業(yè)。當(dāng)高優(yōu)先級(jí)作業(yè)完成時(shí)，LSF將許可證釋放回低優(yōu)先級(jí)作業(yè)，該作業(yè)在掛起時(shí)恢復(fù)。要在同一終端上恢復(fù)LSF作業(yè)，請(qǐng)鍵入fg或bg。

12、多種電路分析類型和器件建模技術(shù)。參見圖2。

13、支持編譯功能庫(CFL)功能：在運(yùn)行時(shí)通過內(nèi)置的數(shù)學(xué)函數(shù)或用C編寫的用戶定義函數(shù)來動(dòng)態(tài)鏈接到HSPICE。您可以在每個(gè)庫中包含多個(gè)C函數(shù)。

通用CFL函數(shù)輸入自變量可以來自預(yù)定義的參數(shù)值，多個(gè)預(yù)定義參數(shù)值的數(shù)學(xué)表達(dá)式，標(biāo)準(zhǔn)庫中的內(nèi)置數(shù)學(xué)函數(shù)或另一個(gè)評(píng)估的CFL函數(shù)的輸出。 CFL函數(shù)允許用戶初始化數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)并返回其地址作為另一個(gè)CFL函數(shù)的輸入?yún)?shù)。 CFL是靜態(tài)函數(shù)，僅可用于參數(shù)評(píng)估。

破解說明

1. 提取 "synopsysKeygen.rar"。

2. 將Synopsys.src復(fù)制到EFA LicGen 0.4b/Pack目錄中。

3. 對(duì)于linux用戶：確保LicGen.exe是可執(zhí)行的。

sudo chmod +x LicGen.exe

4. 打開LicGen.exe（對(duì)于Linux用戶，使用windows模擬包wine。）

wine LicGen.exe

5. 點(diǎn)擊Open en選擇synopsys.lpd文件。

6. 選擇以太網(wǎng)主機(jī)ID

7. 按 "生成 "并將文件保存為 "thelicense.dat"。

8. 關(guān)閉 EFA FlexLM 許可證生成器

9. 進(jìn)入Synopsys的SSS功能密鑰。

10. 對(duì)于Linux用戶：確保sssverify.exe和KeyGen.exe是可執(zhí)行的

sudo chmod +x sssverify.exe KeyGen.exe

11. 對(duì)于windows用戶。通過點(diǎn)擊開始并輸入 "cmd.exe "打開命令提示符。使用cd和tab來瀏覽也目錄。然后運(yùn)行sssverify.exe thelicense.dat（如果該文件沒有保存在Synopsys SSS Feature Keygen中，也許你必須添加該文件的具體路徑）

!!復(fù)制秘密數(shù)據(jù)!

對(duì)于linux用戶。

打開終端，導(dǎo)航到Synopsys SSS Feature Keygen目錄。使用wine。

wine sssverify.exe thelicense.dat

!!!復(fù)制秘密數(shù)據(jù)!

12. 啟動(dòng)KeyGen.exe（linux用戶用wine Keygen.exe），將秘密數(shù)據(jù)粘貼在方框中。同時(shí)編輯HOSTID（打開 "thelicense.dat "并搜索你的HOSTID）。點(diǎn)擊生成（這將編輯目錄中的 license.dat 文件）。

13. 打開 "thelicense.dat"，將其內(nèi)容復(fù)制到 "license.dat "的末尾。

14. 在 "license.dat "的頂部刪除USE_SERVER（這非常重要）。同時(shí)填寫一個(gè)合適的主機(jī)名。(Linux 用戶可以在終端窗口發(fā)出'hostname'命令）Windows 用戶可以通過點(diǎn)擊計(jì)算機(jī)的右鍵并查看其屬性來找到它。

15. 將 "license.dat "復(fù)制到一個(gè)好的位置。

16. 16. 設(shè)置環(huán)境變量。對(duì)于linux用戶，編輯.bashrc文件如下。

sudo gedit ~/.bashrc (你也可以使用其他文本編輯器，如nano或vi)

在文件的末尾輸入以下內(nèi)容。

export LM_LICENSE_FILE=/whateveryourfullpathis/license.datLM_LICENSE_FILE

Save & Exit & Source your .bashrc file:

Source ~/.bashrc

對(duì)于windows用戶，請(qǐng)瀏覽環(huán)境變量部分，并添加變量的路徑（使用;作為分隔符）。

17. 清理好這些亂七八糟的東西，然后享受吧。

更新內(nèi)容

交互式模式的增強(qiáng)

HSPICE在交互式模式下支持多次運(yùn)行，無需重新解析輸入網(wǎng)表。更多信息，請(qǐng)參見交互模式下的多次運(yùn)行。

對(duì)通用MOSFET封裝器的輸出模板支持

除了本征MOSFET，HSPICE現(xiàn)在還為封裝器MOSFET提供輸出模板支持。

支持.TRANNOISE的交流噪聲輸出

瞬態(tài)噪聲分析的結(jié)果可以以功率譜密度（PSD）函數(shù)的方式輸出。.TRANNOISE的一個(gè)新關(guān)鍵字PSD允許你在瞬態(tài)噪聲分析中啟用PSD計(jì)算。一個(gè)新的.OPTION TRNOISESEGMENTS選項(xiàng)設(shè)置了用于頻譜密度估計(jì)算法的窗口段數(shù)。PSD輸出允許瞬態(tài)噪聲分析的結(jié)果與頻域.NOISE分析的結(jié)果進(jìn)行簡單比較。