Altair EDEM 2020是一款PCB設計軟件，可以幫助用戶對PCB設計進行查看、分析和驗證，軟件可以在不同的環(huán)境下進行數(shù)據(jù)的傳輸，軟件還可以進行新型球體的擬合、元粒子的創(chuàng)造，在面對大型復雜的粒子系統(tǒng)時軟件可以有更好的表現(xiàn)，進行更好的模擬。本頁面提供提供破解版，可以使用軟件所有的功能。

軟件特色

1、新型球體擬合工具

EDEM可以使用計算效率高且經(jīng)過驗證的多球體方法模擬任何尺寸和形狀的材料。在這種方法中，通過重疊多個球體來引入形狀，并且通過增加重疊球體的數(shù)量，可以增加形狀保真度。使用新的“球體擬合”工具，用戶不再需要手動布置球體即可創(chuàng)建他們想要表示的形狀。該工具會自動構建與CAD文件中導入的粒子形狀非常匹配的多球粒子。用戶可以控制使用的球體數(shù)量，也可以限制最小球體尺寸。該工具意味著用戶無需構建粒子形狀即可獲得有效的多球模擬的好處。

在EDEM創(chuàng)建復雜的形狀，現(xiàn)在是一個自動化的過程與球體配合工具

2、元粒子創(chuàng)造

許多行業(yè)應用涉及的材料是柔性的或自然拉長，如纖維，農(nóng)作物和牧草。EDEM Creator中引入的元粒子，使用戶能夠通過使用已更新為支持元粒子的鍵合模型輕松創(chuàng)建粒子組以創(chuàng)建柔性纖維。它還完全兼容GPU。這顯著減少了建立針對柔性粒子的仿真所需的時間和精力，并使所有用戶都能以直截了當?shù)姆绞絼?chuàng)建此類材料。

3、借助EDEM 2020

材質(zhì)塊動態(tài)工廠中的新“元粒子”功能，可以輕松創(chuàng)建干草或意大利面條等柔性材料

EDEM以前已經(jīng)引入了床生成工具(也稱為“材料塊”)，該工具使用戶能夠通過復制和排列較小的材料塊來快速輕松地生成大型材料床。借助EDEM 2020，此功能已擴展為可作為“動態(tài)工廠”運行，這意味著可以按固定間隔自動將相同的材料塊引入模擬中。這在自然發(fā)生配料的情況下效果很好，例如螺旋鉆，皮帶輸送機，打包機等。此功能是一種強大的方法，可以將一個模擬的輸出用作另一個模擬的輸入，而不必重新運行它，從而節(jié)省了大量時間。

顆粒的材料塊可以被自動插入到每隔一定時間的模擬復制從物理系統(tǒng)的流出

軟件功能

1、模擬任何材料

提供全面的經(jīng)過驗證的物理模型：模擬任何材料類型和形狀：大塊狀，干燥，精細，粘性，內(nèi)聚性，柔性

2、簡單的工作流程

直觀的用戶界面，可進行快速仿真設置以及高級可視化和分析

3、高性能

跨CPU，GPU和多GPU求解器的快速且可擴展的計算性能–模擬大型和復雜的粒子系統(tǒng)

4、可用材料模型

即時訪問代表巖石和礦石的數(shù)千個預先校準的材料模型庫。具有先進物理特性的材料模型集可用于土壤和粉末。

5、高級定制

借助EDEM高度通用的應用程序編程接口進行定制物理學，用于復雜的模擬和先進的材料性能：粘性固體，斷裂，柔性纖維等

6、CAE整合

結合有限元分析(FEA)，多體動力學(MBD)和計算流體動力學(CFD)

軟件亮點

增強的性能

在求解器方面，EDEM 2020受益于進一步的速度改進?；鶞蕼y試顯示，使用GPU時，與僅使用CPU相比，速度提高了很多;一些標準示例顯示，使用高端GPU卡時，與使用12個CPU時相比，速度提高了15倍。GPU求解器與API模型兼容，EDEM耦合接口使所有用戶都可以從加速中受益，而不必考慮模擬的復雜程度?？蛻艨梢詮摹翱蛻簟眳^(qū)域訪問GPU基準測試(需要登錄)。

后處理–EDEMpy 0.1.2

EDEMpy是一個Python庫，用于后期處理和分析EDEM仿真數(shù)據(jù)，使用戶可以輕松地從仿真平臺中提取特定數(shù)據(jù)并以可自定義和可重用的方式處理該數(shù)據(jù)。最新版本進行了一系列增強，包括用于在盒子或圓柱容器中搜索對象的新分箱功能，用于獲取球體位置和半徑數(shù)據(jù)的新方法以及用于獲取接觸和鍵合數(shù)據(jù)的改進性能。

新型EDEM-MotionSolve聯(lián)軸器

EDEM與多體動力學(MBD)軟件的耦合使工程師能夠設計重型設備，以便在MBD模擬中引入逼真的散裝物料，并獲得對機器與物料相互作用的關鍵見解。除了其他MBD軟件已經(jīng)提供的解決方案范圍外，現(xiàn)在還可以將EDEM與Altair MotionSolve耦合。